Монтаж печатных плат — основные технологии

Современная электроника напрямую или косвенно оказывает влияние на самые различные сферы нашей повседневной жизни. "Фундаментом" любого электронного устройства принято считать печатные платы с размещенными на них электронными компонентами.

Сейчас, под влиянием бурного развития электроники как таковой, сформирована отдельная отрасль — контрактное производство электроники. Ключевым этапом производства электронных устройств служит сборка электронных схем на печатной плате, хотя компоновка узлов и окрашивание пластмассовых деталей на сайте www.vzrt.ru/wet_paint.php одного из ведущих производителей также позиционируются как не менее важные процессы.

Фактически печатная плата изначально представляет собой чистый холст перед глазами художника, на котором спустя некоторое время родится очередной шедевр. Сегодня применяются различные способы монтажа электронных компонентов на печатных платах, зачастую в рамках одного устройства производители сочетают различные технологические приемы. В основном на современном производстве используются две технологии — навесной монтаж печатных плат и поверхностный.

Рассмотрим подробнее основные особенности поверхностного метода. Технология поверхностного монтажа печатных плат получила наибольшее распространение в электронной промышленности. Сама терминология в этой технологии подсказывает, что при таком монтаже все элементы электрической схемы размещаются непосредственно на поверхности печатной платы.

Сегодня даже школьники начальных классов прекрасно осведомлены о том, что собой представляет электронный чип: стоит отметить, что чип-компонентами принято считать все элементы, которые размещены на печатной плате. Поверхностный монтаж осуществляется с помощью пайки, которая может выполняться двумя методами: пайка волной или пайка при помощи паяльной пасты.

Поверхностный монтаж характеризуется множеством положительных моментов, благодаря которым он завоевал такую огромную популярность. Основные преимущества — значительное снижение веса электронного устройства, возможность использования автоматизации производства (что особенно ценно при монтаже микросхем), снижение себестоимости готового изделия, улучшение показателей ремонтопригодности.

Однако использование поверхностного монтажа ограничено некоторыми конструктивными соображениями. Например, некоторые детали и узлы следует устанавливать только с использованием навесного монтажа. Навесной монтаж, это старая и трудоемкая технология, однако в некоторых случаях ему пока нет альтернативы.